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高導電橡膠復合材料(體積電阻率為 10-4~1Ω·cm具有好能因此廣泛應用于航天航空、船舶艦艇、工作站計算機、數據通訊、醫療和家用電器等電子設備的密封系統中,起到環境和電的雙重作用。

鍍銀玻璃微珠具有優異的耐高低溫(-100~+250C)性和耐天候老化性，且度小性好成為制備高導電橡膠主要的基體材料之一。制備高導電硅橡膠，主要通過填充金屬粉體或鍍金屬粉體來實現。這類金屬材料的導電性能優異,但與硅橡膠基體的親合性、分散性和界面結合性較差，造成導電硅橡膠的加工性能和物理性能較差,在一定程度上也劣化了導電性能鍍銀玻瑞微珠粉體(SGB導電性好質量小、價格相對較低，在高導電硅橡膠制備領域備受青睞。

 SGB 為導電填料,研究制備高導電硅橡膠過程中導電填料體積分數、粒徑和表面改性工藝以及導電硅橡膠硫化程度等對復合材料導電性能的影響，并用 Payne 效應對硅橡膠基體中導電填料三維網絡結構進行表征和分析。