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在顆粒銅粉、片狀銅粉、銅納米線材料表面分別包銀，制備微納米銀包銅復(fù)合材料的制備方法，發(fā)現(xiàn)銀含量越高，銀包銅粒子的導(dǎo)電性越好，但當(dāng)銀包覆量達(dá)到一定比例時(shí)，導(dǎo)電性能不再隨銀包覆量的增加而改變。同時(shí)發(fā)現(xiàn)相同銀包覆量的銀包銅粒子的導(dǎo)電性，片狀優(yōu)于顆粒狀優(yōu)于納米線。

銅粉本身的顆粒特性是銀包銅粉松裝密度、粒徑分布和表面形貌最大影響因素。銀包銅粉的顏色主要受銀包覆量的影響，同時(shí)銀包覆量對(duì)銀包銅粉的導(dǎo)電性影響也很大，而對(duì)松裝密度的影響并不明顯。表面包覆抗氧化劑能提高銀包銅粉的耐氧化性。

根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域不同，廠家福迪的銀包銅粉可以提供銀含量為3%，5%，10%，15%，20%，25%，30%，35%等不同銀含量的金屬銀包銅粉末。

如果想了解詳細(xì)的銀包銅粉價(jià)格，以及銀包銅粉的相關(guān)應(yīng)用參數(shù)，可與廠家福迪聯(lián)系，本文由Cindy編輯整理。